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게시글 리스트
| 번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회수 | 첨부파일 |
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| 전체게시판공지 | [학부] 2025학년도 1학기 외국인 및 1월 군입대 학생 학적변동 안내(12/23~2/3 | 전자·기계융합공학과 | 2024.12.20 | 2 | |
| 전체게시판공지 | 전자·기계융합공학과 레포트함 및 사물함 폐지 안내(~12/ 20) | 전자·기계융합공학과 | 2024.11.20 | 70 | |
| 65 | [축]고려대 세종캠퍼스 정재화 교수 연구팀,ICCAIS 2024 최우수 논문상 수상 | 전자·기계융합공학과 | 2024.12.09 | 7 | |
| 64 | [축]안준성 교수, 반도체 활용 탄소나노튜브 고정밀 나노패터닝 및 코팅 기술 개발 | 전자·기계융합공학과 | 2024.11.08 | 12 | |
| 63 | [축]고려대학교 세종캠퍼스 안준성 교수, 순수 무기물로 만들어진 섬유형 유연 열전소재 최초 | 전자·기계융합공학과 | 2024.10.21 | 7 | |
| 62 | [축] 고려대학교 세종캠퍼스 안준성 교수, 초고성능 웨어러블 섬유형 슈퍼커패시터 개발 | 전자기계융합공학과 | 2024.07.23 | 209 | |
| 61 | [축] 고려대학교 세종캠퍼스 백승필·소순애 교수, 2024학년도 제9회 고려대학교 석탑연구 | 전자기계융합공학과 | 2024.05.27 | 252 | |
| 60 | [축] 고려대 세종캠퍼스 안준성 교수, 국내 공동연구진과 함께 스마트 섬유용 금속/세라믹 | 전자기계융합공학과 | 2024.05.09 | 254 | |
| 59 | [축] 한국 마이크로칩, ‘2023 대학 지원 프로그램’ 일환 장학금 수여식 개최 | 전자기계융합공학과 | 2023.03.22 | 664 | |
| 58 | [축] 한국마이크로칩 테크놀로지의 2022년 마이크로칩 대학생 장학금 지원 프로그램 선정 | 전자기계융합공학과 | 2022.03.21 | 1074 | |
| 57 | [축] 고려대학교 세종산학협력단, 제10회 석탑연구상 수상(박강박, 홍정화, 권광호) | 전자기계융합공학과 | 2022.03.08 | 825 | |
| 56 | [축]고려대학교 세종캠퍼스 박진성 교수 공동연구팀, 종이로 만든 부착용 차량 이산화질소 검 | 전자기계융합공학과 | 2021.07.05 | 1370 |